扬杰科技请求电磁屏蔽封装结构制作办法专利能有很大成效防止磁场对芯片的搅扰

  专利摘要显现，本发明公开了一种电磁屏蔽封装结构的制作办法，包含以下过程：S100，在来料结构反面贴上防溢膜；S200，在结构上涂上导电胶，从晶圆上汲取单颗芯片，固定到结构指定方位并经过导电胶固定；S300，在芯片的信号传输口中导出金属线与结构引脚完成电气衔接；S400，运用环氧树脂注塑成型；S500，将注塑成型的结构的各单元间的塑封体划槽；S600，在结构的塑封体上镀上一层磷镍；S700，在结构的塑封体上镀上一层铜；S800，在结构的塑封体上镀上一层镍；S900，在结构上镀上一层锡；S1000，将结构各单元完全划开，成为单颗产品。本发明能有很大成效防止磁场对芯片的搅扰，可在高磁场下正常作业。