方邦电子进军科创板 电磁屏蔽膜技术水平国际领先

  上交所近日披露的信息数据显示，科创板受理企业方邦电子已回复上交所问询。从已披露的信息来看，方邦电子的核心技术优势显著，电磁屏蔽膜技术水平国际领先。

  随着现代电子信息工业的加快速度进行发展，对运算解决能力和传输速度提出了更高的要求，电子元器件的使用数量和密度快速增加，电子元器件及其组件趋于高频高速化，在高频高速化的驱动下所引发的电子元器件及其组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，抑制电磁干扰和减少信号传输损耗成为FPC发展的重要课题，对电磁屏蔽膜的需求和性能要求均慢慢地提高。国家《战略性新兴起的产业分类（2018）》中明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”、“高纯铜箔（用于锂电池）”等列为重点产品，行业发展前途广阔。

  随着智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子等现代电子科技类产品的发展，FPC产值整体呈上涨的趋势。根据Prismark的统计，2017年全球FPC产值为125.2亿美元，同比增长14.9%，占印制线%，全球FPC产值整体呈上升趋势。

  消费电子科技类产品、汽车电子科技类产品、通信设施是FPC三大应用领域，其轻薄化趋势日益显现，能预见，未来FPC的市场需求将维持一定的增长速度。

  21世纪以来，随着欧美国家的生产所带来的成本提高，以及亚洲地区FPC下游市场不断兴起，FPC生产重心逐渐转向亚洲。具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、中国台湾等国家和地区FPC产业迅速成长，并成为全世界FPC的主要产地。随着日本、韩国和中国台湾生产成本持续攀升，发达国家的FPC厂商纷纷在中国投资设厂，制造中心由国外移至中国大陆，国际知名的FPC厂商如日本NOK、日东电工和住友电工等均在中国投资设厂，与此同时中国本土的FPC厂商也持续不断的发展壮大，在全球FPC市场中占据逐渐重要的角色。近年来，中国慢慢的变成为FPC主要产地，中国地区FPC产值占全球的比重不断的提高，据Prismark的数据，2016年中国FPC行业产值达到46.3亿美元，中国地区FPC（含外资企业）产值占全球的比重从2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行业产值达到125.2亿美元。

  方邦电子是高端电子材料及解决方案供应商，基本的产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属于高技术上的含金量的产品。自成立以来一直专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用。

  方邦电子拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的开发团队，获得国内外专利技术63项，其中国内专利59项、美国国家专利3项、日本国家专利1项，方邦电子拥有7项自主开发的核心技术，依据市场调研、行业变化趋势、技术进步、下游客户的真实需求等情况不断对核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。对核心技术的创新和整合运用亦是方邦电子核心竞争力，通过核心技术应用组合实现多元化的产品。

  目前，电磁屏蔽膜主要有三种技术类型，分别是导电胶型电磁屏蔽膜、金属合金型电磁屏蔽膜和微针型电磁屏蔽膜。方邦电子除掌握了金属合金型电磁屏蔽膜的全套生产技术和自主知识产权，并已在市场上成熟推广应用外，还依据市场的需求和发展的新趋势，创新研发出了微针型电磁屏蔽膜。

  方邦电子独创的微针型电磁屏蔽膜在提高屏蔽效能的同时大幅度降低了信号传输损耗，从而满足高频高速信号传输，可应用与5G通信领域，获得了三星、华为等终端品牌厂商的认可，市场占有率快速提升，目前已成为国内第一、全球第二大电磁屏蔽膜生产商。

  方邦电子自有资金已不足以满足业务发展需要，生产场地和产能不足慢慢的变成了制约其发展的瓶颈。不过这次募集资金项目加强单位现在有产品和产业的延深和扩展，为企业的可持续发展提供有力的支持。通过建设新的生产基地，添置更为先进的生产设备，能快速实现电磁屏蔽膜、挠性覆铜板的扩产和量产，有利于进一步改善丰富产品结构，提高核心竞争力，增加收入来源，提升盈利能力。返回搜狐，查看更加多