AirPods也曾“一罩难求”和林科技抗干扰产品为何被选中？

  每一个在地铁里着戴AirPods的人都必须要知道，不论你的耳机断断续续“信号不好”，又或者音质流畅“超强抗干扰”，

  屏蔽罩是一种金属壳体，在狭小的耳机内部，其所占空间只能以毫米计算。它将耳机元器件、电线电缆等“罩”起来，从而“屏蔽”外部电磁信号及热源。传统耳机依靠超长耳机线传导信号，电磁干扰问题较小，而到了无线耳机时代，“抗干扰”重担无疑落到了屏蔽罩身上。

  耳机抗干扰性能直接关乎使用者真实的体验，风靡全球的AirPods尚处研制阶段时，苹果公司千挑万选，最终决定由歌尔股份（002241）主要负责供应声学传感器（微型麦克风），而屏蔽罩是声学传感器中的屏蔽罩是关键组件。

  成立于2012年的和林科技，早在2008年便开始研发屏蔽罩产品，领先同行将产品推向市场，并成功打入歌尔股份上游，它为何能征服歌尔股份和苹果？2019年和林科技营收同比增长65%，另一面，净利润同比降幅达52%，小小的屏蔽罩还能支撑和林科技走多远？

  2016年AirPods问世，迅速掀起耳机“无线化”革命，索尼、Bose等品牌的TWS耳机（True Wireless Stereo）紧随其后，“真无线”蓝牙智能耳机迎来爆发期。

  Counterpoint Research多个方面数据显示，2016年全球TWS耳机出货量仅918万副，两年后竟激增至4,600万副，此后每年增速都在一倍以上。该机构预测，2020全球TWS无线亿件。

  但同时，TWS耳机抗电磁信号干扰问题迟迟难解。声学传感器可将声波信号转变为电磁信号，但是左右边耳机之间、不同副耳机之间、耳机与其他电子设备（例如：微波炉）之间，都会存在电磁信号干扰现象，在人口密集场合或当相关设备距离过近时，干扰尤甚。

  为此，内部模拟滤波器、数字滤波器等抗干扰产品应运而生，可以“滤除”许多杂乱信号。人们也想出了TWS耳机使用妙招，比如更换Wi-Fi信道、开启网卡蓝牙共存功能、远离干扰源等，然而这一些方法治标不治本。

  抛弃“滤除”杂乱信号的思路，和林科技果断“屏蔽”一切干扰信号，简单粗暴但切实有效。经过多年技术打磨，其屏蔽罩产品各项关键核心指标都遥遥领先同行，以优异的品质成功吸引到了歌尔股份的垂青。

  以测评屏蔽罩最核心的指标——屏蔽效能来看，搭载和林科技屏蔽罩的声学传感器屏蔽效能可达73-75dB，而目前市场中等水准约为70dB。

  此外，耳机微型化趋势正在对屏蔽罩加工精度提出更严要求，和林科技的加工精度公差控制在±0.012毫米以内，远远优于行业中等水准的±0.025毫米。基于高超的加工精度控制，和林科技的屏蔽罩尺寸已经远小于同种类型的产品，成功追上微型化风口。

  值得关注的是，和林科技赢得歌尔股份好感的最大亮点，在于良品率。在大批量、高精度加工条件下保持比较高良品率，一直是行业难题，良品率因此成为声学传感器厂商挑选供应商的“金标准”。和林科技良品率高达5ppm，意即每100万件产品中，对最终成品（声学传感器）质量造成影响的不良品数不会超过5件。

  近年来，歌尔股份成为了苹果Airpods产品线第二大供应商，更在“安卓系”中风生水起，独家供应华为第三代TWS耳机。其在2019年9月计划募集22亿投资“双耳真无线智能耳机项目”，当年年报多个方面数据显示，存货期末数接近53亿元，可见歌尔股份拿下的订单数量十分可观。

  2017-2019年，和林科技屏蔽罩产品从歌尔股份获得的出售的收益从不足0.4亿飞速逼近1亿，复合增速高达50%。背靠第一大客户歌尔股份，和林科技屏蔽罩营收必能延续超高增速。

  营收占比近七成的屏蔽罩表现如此喜人，而且和林科技招股书显示，它的毛利率高达47%，按理说整体业绩怎么都不会差。那么，2019年和林科技“增收不增利”的业绩“疑云”来自何处？

  其实，精读和林科技财报便能拨开疑云：2019年，和林科技确认了近4,000万的股份支付费用，用于员工持股计划以激励核心骨干、保障团队的稳定性。如果用扣除这笔费用后的“扣非后净利润”衡量公司纯收入情况，结论将完全不同。

  2019年，和林科技的扣非后净利润规模为5,264万元，同比增幅高达97%，可见，屏蔽罩作为和林科技的主打产品值得依靠。

  此外，由于各种电子设备或多或少都存在抗电磁干扰需求，屏蔽罩下游应用场景非常广阔，因此屏蔽罩的“可靠性”不单体现在耳机领域。

  从终端应用看，和林科技的屏蔽罩搭载于声学传感器上，已进入了除耳机外的手机、医疗助听器、智能腕表等产品中。不仅触达了苹果、华为、三星等消费电子名牌，而且合作了索诺瓦（SONOVA）、瑞声达（RESOUND）、斯达克（STARKEY）等著名医疗电子品牌。

  不过，和林科技并不满足只对接声学传感器客户，毅然选择开拓潜在市场空间更值得依靠的“压力传感器”市场。压力传感器和声学传感器同属于MEMS（微机电）产品大类，前者的市场占比远高于后者，分别约为21%和10%。

  针对压力传感器市场，和林科技研发了一款“MEMS防水压力传感器导向定位护罩”，2017-2019年其产品在压力传感器中覆盖量均达1亿件以上。

  和林科技手握声学传感器和压力传感器两大领域订单，还有博世、意法半导体、亚德诺、霍尼韦尔、楼氏电子以及歌尔股份一众知名国际大品牌青睐。近三年，其连续将屏蔽罩等精微零部件产能从11亿件扩充至17亿件，然而产能利用率还是持续逼近100%。

  根据和林科技招股书，一方面，其下游歌尔股份、博世等客户均名列世界前30大MEMS产品供应商，且合计市场占有率超过了70%；另一方面，2018 年全球MEMS产品的出货量已达131亿颗，Yole在《MEMS产业现状-2019版》中预计2018-2024年全球MEMS出货量的复合年增长率可达12%。

  可见，要跟上市场需求涨速，和林科技还需再扩产：其计划筹资1.4亿元建设“微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目”。届时产能落地，和林科技联手其知名客户必能收获满满。

  综合和林科技的产品拓展策略看，MEMS出货量无疑是重要参考，其身为“精微零部件”供应商，产品“配件”属性强烈，因此判断未来市场发展的潜力时，下游产品的“出货量”确实是最硬核指标。21世纪什么产品放量最大？芯片必须榜上有名，芯片对零部件的要求也相当“精微”，和林科技可有抓住机遇？

  众所周知，芯片生产的基本工艺繁杂，任何工序出差错都可能会引起良品率大打折扣，因此测试环节对芯片生产至关重要。

  测试芯片一定得完成两大步骤：一是将芯片“引脚”（从芯片内部电路引出，与外围电路的接线）与测试机“连接”；二是由测试机对芯片输入信号，并检测芯片的输出信号，从而判断芯片是否合格。

  如何连接引脚和测试机，又用何种物质传递测试信号？芯片测试过程明显还需要“媒介”，而“芯片探针”很好地承担了该角色。探针尖端极细，扎到芯片的引脚上，便能连接测试机以及传递电信号。

  和林科技将核心技术由“抗干扰”拓展至“干扰测试”，瞄准芯片生产的“临门一脚”，精研出了芯片探针。产品测试频宽遥遥领先同行，成功吸引了英伟达、安靠公司等国际知名芯片厂商，2019年英伟达成为了和林科技的第三大客户。

  尽管，芯片探针业务2018年才开始创收，但当年便创下了488万元营收，仅一年时间又攀升至1,959万元。这背后正是芯片庞大的出货量在支撑，2017年以来全球芯片年出货量始终保持在9,000亿颗以上，带动芯片探针市场规模增速达到约3%。

  乘着芯片放量东风，芯片探针业务迅速崛起为屏蔽罩之外的第二大产品系列。和林科技有意扩充探针产能，承接更多市场需求，其计划筹集0.8亿左右资金用于“半导体芯片测试探针扩产项目”。

  此外，和林科技的12项在研项目中，还有6项与探针技术相关，其中“5G 时代高频测试用冲压探针研发项目”目前已进入终试转量产阶段，亟待更多资产金额的投入。因此，和林科技也计划筹集1.1亿用于“研发中心建设项目”，将助力探针储备技术早日落产。

  一款“屏蔽罩”征服歌尔股份，一根“芯片探针”征服英伟达，技术实力强劲的和林科技从未让市场失望。MEMS产品和芯片出货量连年攀升趋势下，和林科技的“精微零部件”生意即将迎来巨大的成长空间。