隆扬电子：掌握 5G屏蔽材料核心技术加大研发紧跟市场布局

  4月21日晚，深交所网站披露，隆扬电子（昆山）股份有限公司（下称“隆扬电子”）首次公开发行A股获创业板上市委员会审核通过。公司作为一家电磁屏蔽材料专业制造商，主要是做电磁屏蔽材料的研发、生产和销售。其所处的电磁屏蔽材料产业是国家鼓励的高新技术产业和战略性新兴起的产业，在消费电子领域有着重要应用。

  公开资料显示，隆扬电子科技类产品的关键性能指标均优于一般行业标准，赋予了公司较高的产品附加值。公司可以依据客户的不同需求，提供高质量、高稳定性的电磁屏蔽材料和高性能的在允许电压下不导电的材料，在行业内具有较强的市场竞争力。目前，公司已与富士康、广达、仁宝、和硕、英业达、立讯精密、东山精密、长盈精密等行业内知名的电子代工服务公司集团建立了良好的业务合作伙伴关系，产品大范围的应用于苹果、惠普、华硕、戴尔等国际知名消费电子品牌。

  近年来，消费电子科技类产品正在由 4G 向 5G 过渡，新一代通信技术的使用将促进电子信息领域技术革新及产业升级，带来旺盛的产品更换周期。随着具有高频高速特点的 5G 技术普及，基站和天线数量大幅度的增加，防止电磁干扰、降低电磁污染的需求将日益凸显。电磁干扰带来的危害已经引起世界各国政府和消费的人的重视，因此电磁屏蔽材料产业将迎来更大发展机遇。

  隆扬电子自 2000 年设立以来，始终专注于电磁屏蔽材料的研发创新，致力于改进生产技术工艺，逐渐完备产品效能。经过 20 余年在行业内的深耕，公司凭借自主研发，目前已掌握电磁屏蔽材料生产中与前端材料制备、中端半成品加工、后端成品模切相关的多项核心技术，不仅能有效提升电磁屏蔽产品的屏蔽效能和精密程度，还能提高生产效率，降低生产所带来的成本。依托于自主研发的核心技术，公司电磁屏蔽产品的关键性能指标如电阻、屏蔽效能等均优于一般行业标准，赋予了公司的电磁屏蔽材料较高的产品附加值。

  截至 2021 年 12 月31 日，公司已拥有发明专利 16 项、实用新型专利 80 项。公司自成立以来已获得多项资质认证，如苏州市外资研发机构、昆山市科学技术研发机构、昆山市市级企业技术中心、2017 年度省级企业研究生工作站、苏州市级企业技术中心、江苏省省级企业技术中心等。

  多年来，公司始终注重工艺技术的改进和产品研发的投入，近年研发投入呈现出逐年稳步增长的态势。报告期内，公司研发投入分别为 1,508.80 万元、1,789.79 万元和 2,139.33 万元。公司研发投入的持续增长，为公司的技术创造新兴事物的能力提供了坚实保障，为公司产品的研发和工艺的改进提供了持续的推动力。

  消费电子行业市场之间的竞争较为激烈，电子科技类产品更新换代速度较快，因此快速高效响应客户的真实需求是公司具备拥有较强市场竞争力的关键。

  公司管理层及核心研发人员均在电磁屏蔽材料行业具备丰富的从业经验，对下游产品及客户熟悉程度较高，对电磁屏蔽材料的产品研制、材料性能、生产的基本工艺、品质管理、市场开拓等方面有专业的理解，对客户的产品需求、性能需求、产品研制方向也有准确的判断。因此，公司能快速了解客户诉求，凭借在行业内深耕多年形成的核心技术优势进行高效优质生产，为客户提供在极短的时间内快速响应的服务。

  为了更加贴近客户、更快速地响应客户的真实需求和更好得到客户的反馈，随着富士康等下游电子制造代工企业向我国川渝等西部地区转移，目前公司在昆山、淮安、重庆已设立了三个生产制造基地，辐射华东、西南地区，贴近客户集群，为客户提供本地化的服务，快捷服务于客户。

  公司本次A股IPO计划发行不超过7087.5万股，募集3.72亿资金投向“富扬电子电磁屏蔽及其他相关材料生产”、“电磁屏蔽及相关材料扩产”及“研发中心”等三大项目。隆扬电子表示，未来三至五年，公司将抓住这次发行上市的历史机遇，以研发技术和创新为驱动，以产品的质量和服务为支撑，以客户的真实需求和价值为导向，巩固公司在现有 EMI/EMC 商品市场的优势地位，争取在极薄 EMI 屏蔽膜、5G 高频用挠性覆铜板、超薄两层挠性覆铜板、纳米石墨散热屏蔽复合材料等新型材料领域取得突破，重点拓展 5G 通讯、物联网、智慧汽车、医疗器械、智能家居等新兴电子产业，推进人机一体化智能系统在公司产品中的运用，提高新型材料在主要营业产品中的占比，为提升并带动 EMI 屏蔽材料市场的快速增长做出贡献。