方邦股份下游放量前夜：拓展挠性覆铜板战线丨亿欧科创

  自2000年日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜以后，这一个市场就一直被外国公司垄断。直到2012年，方邦电子开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜后，才打破境外企业的垄断，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，实现国产化替代。

  当电子元器件工作时会产生电磁波，电磁波会与电子元器件作用，并产生干扰现象；同时，电子元器件不仅会受到自身的电磁干扰，也会受到来自其它电子元器件的电磁干扰，若电磁干扰超过了电子元器件的允许值，就会影响它的正常工作：电视屏幕上出现的“雪花”，实际上的意思就是讯号受到干扰的现象。电磁屏蔽，是通过特别的材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一些范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减，是一种有效抑制电磁干扰的方法。

  这种屏蔽体不仅要具备厚度薄、重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低的特性，同时其电磁屏蔽效能也要符合要求。

  在电磁屏蔽膜出现之前，FPC多选用银浆油墨作为电磁屏蔽材料，但是由于过多弯折轻易造成银浆断裂，其在FPC中的应用受到很大限制。2000年日本拓自达开发出电磁屏蔽膜以后，电磁屏蔽膜就因其轻薄、耐弯折、接地电阻低等方面的优异性能逐渐取代了银浆油墨，成为FPC电磁屏蔽材料的主流。

  作为国内电磁屏蔽膜材料供应商，方邦股份近3年业绩在稳步上涨，连续实现同比增长，营收由2016年的1.9亿元增长至2018年的2.74亿元。据方邦股份2019年三季报，2019年1-9月，该公司实现盈利收入2.3亿元，同比增长4.07%，按此增速，方邦股份2019全年同样有望实现盈利收入同比增长。

  方邦股份也是依靠电磁屏蔽膜这“一招鲜”，成为国内电磁屏蔽膜有突出贡献的公司，与旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商建立合作伙伴关系，并且其产品也已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品。2018年方邦股份电磁屏蔽膜业务营收2.71亿元，占总营收比例98.78%。

  2018年中国和全球电磁屏蔽膜的用量分别为929.99万平方米和1859.98万平方米，而方邦股份当年在国内及全球电磁屏蔽膜的销量分别310.78万平方米和364.50万平方米，

  值得一提的是，方邦股份的电磁屏蔽膜主要有两种，分别为：型号HSF-6000与HSF-USB3，其中该公司2014年推出的HSF-USB3系列新产品，不仅能满足电磁屏蔽效能外，还能大幅度降低信号传输衰减。这样的产品也慢慢的变成为方邦股份的绝对主力，从2016年的总营收占比32%一路涨至2018年的60.9%，与销量稍有下滑的HSF-6000相比，HSF-USB3已经是推动方邦股份业务增长的动力。

  虽然方邦股份慢慢的变成了国内龙头，营收也实现同比增长，但其营收增速却稍显平缓，这是否意味着电磁屏蔽膜业务将要触达“天花板”？

  事实上，这个业务仍保有较大的上升空间。下游的放量往往能够推动上游产业高质量发展，这是中国制造业成为“世界工厂”的基本经验。作为电磁屏蔽膜下游的FPC产业受到国家新兴起的产业发展推动，也有望迎来“小爆发”。

  而作为FPC产业下游的主流应用领域：消费电子科技类产品、通信设施，受到国家新兴起的产业的影响则有望成为FPC市场规模增长的主要“推力”。

  但是，2020年5G商用在即，在5G的带动下，智能手机行业将迎来一波“5G换机潮”。据IDC数据，预计2020年全球智能手机出货量将增长1.6%，与此同时，全球5G智能手机出货量将达到1.235亿部，占智能手机总出货量的8.9%，到2023年，这一比例将升至28.1%。

  除了5G，可穿戴设备领域同样能够为FPC行业带来非常大增量。据IDC发布的《2019年第三季度中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2019年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为2715万台，同比增长45.2%；基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）出货量为2097万台，同比增长38.2%；智能可穿戴设备出货量为618万台，同比增长75.5%。预计到2023年，中国可穿戴设备市场出货量将接近2亿台。

  屏蔽效能是电磁屏蔽膜的关键指标：屏蔽效能数据越高，屏蔽效果越好，慢慢的变多的下游计算机显示终端对屏蔽效能的要求也慢慢变得高。如今，方邦股份部分电磁屏蔽膜产品屏蔽效能参数已经追上拓自达。

  但是作为电磁屏蔽膜开创者，日本拓自达尚难超越，在能达到的最大屏蔽效能方面依旧保持一定优势。

  同时，方邦股份招股书中也提到“为了抢占市场占有率，其采取竞争导向的定价策略，产品价格在竞争对手同种类型的产品价格的基础上适当下浮。”

  虽然电磁屏蔽膜业务表现亮眼，但是核心业务单一，这似乎是方邦股份不愿看到的。横向拓展成为方邦股份的下一步棋，挠性覆铜板则是其大举进攻的新“战场”。在此次上市募集的资金10.5亿元资金中，就有5.9亿元将被用于挠性覆铜板生产基地建设项目中，总投资额达到6.1亿元。

  挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。其可以按有无胶粘剂层分为三层挠性覆铜板（3L-FCCL）与两层挠性覆铜板（2L-FCCL）两大类。依照产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型，随着FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断突破，极薄挠性覆铜板也慢慢的变成为主流。

  眼下，我国慢慢的变成了挠性覆铜板的生产大国，根据新思界产业研究中心发布的《2018-2022年中国挠性覆铜板商品市场分析可行性研究报告》显示，2017年中国挠性覆铜板产量为6010万平方米，同比增长10%；销量为5949万平方米，同比增长9.42%；销售额为26.94亿元，同比增长5.35%。

  虽然我国挠性覆铜板市场逐步扩大，但是国内企业在技术水平方面，与国际领先水平相比仍存在比较大差距，产品也大多分布在在中低端市场。作为定位“高端电子材料”供应商的方邦股份则希望依靠自身技术的不断突破，在这一领域再次复制电磁屏蔽膜的成功。

  等到产能建设完成完成之时，这一业务有望成为公司除了电磁屏蔽膜之外的第二业绩支柱。

  除了大举进入挠性覆铜板领域外，方邦股份在覆铜板上游超薄铜箔领域同样做了布局。

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