方邦电子科创板成功“过会” 手握电磁屏蔽膜核心技术

  6月20日，科创板上市委2019年第7次审议会议结果出炉，方邦电子获得审议通过。招股说明书显示，方邦电子是国内电磁屏蔽膜行业龙头，打破了国外企业在这一领域的技术垄断。目前，企业具有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术，主打产品电磁屏蔽膜业务规模位居国内第一、全球第二。

  方邦电子是科创板受理的首家广州企业。公司主要营业业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。此外，单位现在有产品有电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料。

  资料显示，电磁屏蔽膜是公司的主要收入来源。2016年至2018年期间，方邦电子分别实现营业收入1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元；实现归母净利润分别为7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元。其中，来自电磁屏蔽膜的出售的收益在2016年至2018年间占公司营收比重分别为99.41%、99.23%、98.78%。

  据了解，电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要使用在于关键电子元器件PCB（印制线路板）、FPC（柔性印制线路板）及相关组件，是FPC的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。

  据公司介绍，因FPC的轻薄及可弯曲等特点，对电磁屏蔽膜要求甚高。除电磁屏敲效能符合标准要求以外，还要具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、高剥离强度等特点。电磁屏蔽膜的生产的基本工艺复杂，技术难度高，该市场长期被外国公司垄断。2012年，方邦电子成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断，完善了我国FPC产业链。

  值得一提的是，方邦电子拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的开发团队，获得国内外专利技术48项，在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域积累了核心技术优势。

  此外，方邦电子介绍，在电子科技类产品轻薄化、小型化、轻量化和高频高速化的发展的新趋势驱动下，在电磁屏蔽膜领域，高屏蔽效能、低插入损耗成为新型电磁屏蔽膜的发展的新趋势。2014年，公司推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步提升。同时，可大幅度降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够很好的满足下游应用更高的技术方面的要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，可应用于5G等高频领域。

  招股说明书显示，2016年至2018年，方邦电子研发投入分别为1843.70万元、1943.97万元、2165.78万元，研发费用占当年营业收入比重分别为9.69%、8.59%、7.88%。对于研发投入占当年营收比例不断下降的问题，方邦电子表示，2016年至2018年期间，公司营业收入增速高于研发收入。公司将通过建立相应机制保证技术可持续性创新，建立相关平台。研发资产金额的投入方面，在效益大幅度增长的同时，不断加大研发经费投入，促进新产品、新技术的转化能力，提升整体技术水平。

  据了解，方邦电子此次募集资金将用于完善公司产品线。招股说明书显示，此次公司拟发行股票数量不超过2000万股，拟募资10.84亿元。其中，6.11亿元用于挠性覆铜板生产基地建设项目，1.50亿元用于屏蔽膜生产基地建设项目，2.23亿元用于研发中心建设项目，1亿元用于补充运用资金项目。

  公司表示，将以本次股票发行上市为契机，顺应市场发展的新趋势，抓住国家FPC产业战略发展机遇以及经济发展、产业升级和消费升级的市场机遇，在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强技术和研发升级，拓展产品的应用领域，并以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口，进一步拓宽产品线，继续保持在全球高端电子材料领域技术领先者地位。

  通过调研认真解决上市公司发展中面临的具体困难和问题，加大对优质上市公司[详情]

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