创业板被否：华米OV供应商方邦电子拟科创板上市

  经过多年积累，方邦电子生产的基本工艺和产品逐渐完备，掌握了精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等核心技术，电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、vivo、三星等知名终端品牌产……

  众所周知，小米投资了很多生态链企业，但事实上，小米并不止于此，其实小米还投资了很多手机供应链企业，据笔者了解到，在材料和设备领域，小米就有投资不少企业，通过小米终端来带动这些标的企业的发展，最终助力这一些企业登录长期资金市场，如深圳某手机产品测试设备厂商，去年就接受了湖北小米长江产业基金合伙企业的投资，该公司正在积极备战上市。

  如手机报在线所预料，慢慢的变多的手机供应链企业将登录长期资金市场，但从A股来看，由于行业属于，导致毛利率较低、客户集中等问题，让不少企业望而生畏，而随着进来科创板的火热，更多的手机供应链企业则瞄准了科创板。

  至此，小米基金再次浮出水面。近来多家手机供应链企业冲刺科创板，其中就有多家企业为小米基金所入股！其中就包括电子屏蔽膜材料生产商方邦电子，这家曾经冲刺创业板最终失败的企业，目前再次选择冲刺创业板，这类企业在手机供应链中其实不少，再比说联瑞新材，其就在IPO过程中主动终止了申请，日前也正式选择冲刺科创板！

  据其招股书显示，方邦电子主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。方邦电子现有产品有电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是方邦电子报告期内的主要收入来源，报告期内，电磁屏蔽膜出售的收益占方邦电子营业收入比重分别为99.41%、99.23%和98.78%。

  电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要使用在于关键电子元器件PCB、FPC及相关组件中，是FPC的重要原材料，因其优异的性能，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。PCB是电子科技类产品的关键电子互连器件，有“电子科技类产品之母”之称。

  FPC是PCB的一种，具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点，适用于小型化、轻量化的电子科技类产品，符合下业中电子科技类产品智能化、便携化发展的新趋势，被广泛运用于智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子、5G通讯基站等现代电子科技类产品。

  导电胶膜是一种连接材料，为电子元器件与线路板之间提供机械连接和电气连接，是无线通信终端的重要封装材料之一。挠性覆铜板是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔组成，是FPC的核心原材料。超薄铜箔是满足高要求PCB的重要材料。

  电子元器件在运行过程中会产生电磁波，电磁波会与电子元器件作用形成电磁干扰。随着现代电子产品的发展，FPC趋于高频高速化，产生的电磁干扰越来越严重，有效的抑制电磁干扰成为了FPC产品的重要组成部分。

  目前，FPC电磁屏蔽的主要措施是在其表面贴电磁屏蔽膜。因为FPC轻薄、可弯曲等特点，对电磁屏蔽膜也提出了很高的要求，除电磁屏蔽效能符合标准要求以外，还要具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、高剥离强度等特点，所以电磁屏蔽膜的生产的基本工艺复杂，技术难度高。2000年日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜以后，该市场长期被外国公司垄断。

  2012年，方邦电子成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断，完善了我国FPC产业链，同时可为我国智能手机、可穿戴设备、航空航天、国防军工、5G等领域提供电子材料领域的尖端技术支持。

  经过多年积累，方邦电子生产的基本工艺和产品逐渐完备，掌握了精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等核心技术，电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、vivo、三星等知名终端品牌产品，并与旗胜、BHCO，LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作伙伴关系。此外，方邦电子还凭借多年的技术积累，开发出了导电胶膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等高端电子材料，为方邦电子长远发展奠定了坚实的基础。

  此次方邦电子计划募集资金10.58亿以上，其中覆铜板项目拟投资总额为6.18亿元，屏蔽膜项目拟投资1.5亿元，研发中心建设项目拟投资2.23亿元！

  上述项目总投资额10.84亿元，预计使用募集资金净额10.58亿元。若方邦电子本次公开发行新股实际募集资金净额不能够满足上述项目的投资需要，缺口部分将由方邦电子通过银行贷款和其他自筹资金解决。若募集资金满足上述项目投资后尚有剩余，则剩余资金将全部用于方邦电子主营业务相关的项目及主营业务发展所需的营运资金。

  从营收角度来看，其2016-2018年营收长期处在增长中，分别为1.90亿元、22.62亿元、27.47亿元，相对应的扣非净利润分别为7989万元、9629万元、1.17亿元！由此可见，其综合毛利率保持在较高水准，分别为72.11%、73.17%和71.67%。

  事实上，方邦电子早就在2017年冲刺过创业板，但最终被否决。时间回到2018年4月，此时已经被否决的方邦电子2017年上半年的扣非净利润只有3747万元，因此有分析认为，方邦电子的业绩体量不足可能是其被否的一大因素。此外，截至2017年上半年，方邦电子的总资产、净资产分别为3.14亿元和2.97亿元。对此，有投行的人表示，公司总资产规模偏小可能也是被否的一个因素。

  除了经营基本面，方邦电子也存在别的问题，如股改后仍存在实际控制人资金占用的问题；与核心专利相关的诉讼纠纷缠身等。从2018年4月24日晚间证监会披露的信息数据显示，发审委向方邦电子提出的问题包括毛利率的异常、核心专利、关联方占用资金等方面。

  尽管此时的方邦电子是国内最大的电磁屏蔽膜制造商，但其却出现专利纠纷。据招股书披露，方邦电子被竞争对象拓自达起诉专利侵权，涉及的专利权是“印刷布线板用屏蔽膜”，要求赔偿金额9272万元。

  据招股书披露，方邦电子获得国内专利技术29项，其中发明专利9项、实用新型专利20项；获得美国国家专利2项。其中有8项是受让取得，但多数是通过关联方受让，而且都是2009年之前的专利，其余21项为自主申请。在反馈意见中，证监会针对方邦电子核心技术来源，非货币性资产专利权的形成过程和来源，是不是真的存在技术纠纷等问题提出询问。

  据悉，电子元器件工作时会产生电磁波，电磁波会与电子元器件作用，产生扰现象，称为电磁干扰。电子元器件工作时，会受到自身的电磁干扰和来自其它电子元器件的电磁干扰，同时也会对其它电子元器件产生电磁干扰。电磁干扰若超过了电子元器件的允许值，就会影响它的正常工作。电磁屏蔽，是通过特别的材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定的范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减，是一种有效抑制电磁干扰的方法。

  随着现代电子信息工业的加快速度进行发展，对运算解决能力和传输速度提出了更高的要求，电子元器件的使用数量和密度快速增加，电子元器件及其组件趋于高频高速化，例如，手机除了原有的语音通话功能外，照相、视频播放、数据传输、无线局域网、指纹识别、定位及重力感应等功能已经普及，未来组件高频高速化的趋势更加显著。在高频高速化的驱动下所引发的电子元器件及其组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，抑制电磁干扰成为FPC发展的重要课题。

  FPC厚度薄、重量轻、可以弯曲和折叠，所以要求屏蔽体同样具备厚度薄、重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低，同时电磁屏蔽效能还要符合标准要求。传统的电磁屏蔽材料，例如：导电布、导电硅胶、金属屏蔽器件等，无法同时满足FPC对屏蔽体的各项要求。电磁屏蔽膜的发明，为FPC的电磁屏蔽提供了解决方案，拥有非常良好的应用效果。电磁屏蔽膜能够有效抑制电磁干扰，同时还能降低FPC中传输信号的衰减，降低传输信号的不完整性，已成为FPC的重要原材料，大范围的应用于智能手机、平板电脑等电子产品。

  目前，电磁屏蔽膜主要有三种结构，分别为导电胶型、金属合金型和微针型。方邦电子的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列，情况介绍如下：

  HSF6000系列是金属合金型电磁屏蔽膜，其结构包括绝缘层、金属合金层、导电胶层，同时在上下两侧有载体膜和保护膜，具体结构如下图所示：

  HSF6000系列电磁屏蔽膜是发行人从2012年开始推出并一直在改进的系列新产品，其屏蔽效能高、具备优秀能力的柔韧性，技术指标优异。HSF6000推出以后，发行人持续对产品做完善，产品逐步被下游客户认可，现已大范围的应用于手机、平板电脑等终端设备。

  HSF-USB3系列是微针型电磁屏蔽膜，其结构包括绝缘层、微针状金属合金层、胶层（不含导电粒子），同时在上下两侧有载体膜和保护膜，具体结构如下图所示：

  HSF-USB3系列电磁屏蔽膜是发行人2014年推出的新型电磁屏蔽膜，屏蔽效能进一步提升，同时可大幅度降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，推向市场后，取得较好的效果，已应用于三星、华为、OPPO、vivo、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。

  从营收角度来看，报告期内，发行人主要经营业务收入分为电磁屏蔽膜和导电胶膜收入，其中电磁屏蔽膜2016-2018年营收占比分别为99.41%、99.23%、98.78%，这也就是说，在过去的三年中，其主体业务几乎只有电磁屏蔽膜一种产品！在过去的三年中，居然没有开拓一种新的有助于业绩提升的业务！

  此外，对于主要营收来源的电磁屏蔽膜，其价格在过去三年中也长期处在下降状态，如HSF-6000的平均单价从2016年的75.35元/平方米下降到2018年的69.36元/平方米，HSF-USB3的平均单价则从2016年的90.79元/平方米下降到77.99元/平方米！

  其在招股书中表示，随只能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子等现代电子科技类产品的发展，FPC产值整体呈上涨的趋势。根据Prismark的统计，2017年全球FPC产值为125.2亿美元，同比增长14.9%，占印制线%，全球FPC产值整体呈上升趋势。

  消费电子科技类产品、汽车电子科技类产品、通信设施是FPC三大应用领域，其轻薄化趋势日益显现，能预见，未来FPC的市场需求将维持一定的上涨的速度。21世纪以来，随着欧美国家的生产所带来的成本提高，以及亚洲地区FPC下游市场不断兴起，FPC生产重心逐渐转向亚洲。具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、中国台湾等国家和地区FPC产业迅速成长，并成为全世界FPC的主要产地。

  随着日本、韩国和中国台湾生产成本持续攀升，发达国家的FPC厂商纷纷在中国投资设厂，制造中心面国外移至中国大陆，国际知名的FPC厂商如日本NOK、日东电工和住友电工等均在中国投资设厂，与此同时中国本土的FPC厂商也持续不断的发展壮大，在全球FPC市场中占据逐渐重要的角色。

  近年来，中国慢慢的变成为FPC主要产地，中国地区FPC产值占全球的比重不断的提高，据Prismark的数据，2016年中国FPC行业产值达到46.3亿美元，中国地区FPC（含外资企业）产值占全球的比重从2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行业产值达到125.2亿美元。

  据其介绍，早期FPC使用的电磁屏蔽材料采取使用的是印刷银浆油墨，其工艺繁琐、成本高昂、良率偏低，而且厚度偏厚柔韧性变差。在翻盖手机流行后，由于过多弯折轻易造成银浆断裂，其在FPC中的应用受到很大的限制。2000年，拓自达首先开发出电磁屏蔽膜，在翻盖手机/滑盖手机上批量应用。2007年，智能手机开始大规模应用电磁屏蔽膜，从而替代了印刷银浆油墨的使用。2012年，发行人成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜产品。而在2017年冲刺创业板最终失败，就有很大一部分原因主要在于拓自达对其进行起诉并索赔近亿元！

  据悉，拓自达创建于1945年，总部在日本大阪。拓自达基本的产品包括电线、电缆（电力用、光、通信用）、电子材料、设备系统产品、光电子相关产品，在电子材料相关的功能性材料领域拥有先发优势，其所开发的电磁屏蔽膜产品被智能手机等电子设备广泛使用。2017年会计年度拓自达的营业收入为551.94亿日元，其中电线%。

  东洋科美成立于2011年，前身东洋油墨制造株式会社创建于1907年，总部位于日本东京。东洋科美的主营业务为与聚合物及涂料有关的产品的生产和销售，其主要产品有涂装材料、胶粘剂、树脂、电子材料等。

  从2014年起，根据终端产品的功能需要，品牌厂商对电磁屏蔽膜提出了更高的要求，除传统的电磁屏蔽效能外，还要求能够降低信号传输衰减。发行人研发的HSF-USB3系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅度降低信号的衰减，自2014年推向市场后，取得较好的效果，已应用于三星、华为、OPPO、vivo、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。

  电磁屏蔽膜属于电子材料中的细致划分领域，截至本招股说明书签署日，国内尚无相关行业资料或数据。但随着未来消费电子科技类产品、汽车电子科技类产品、通信设施等行业规模的扩大和相关电子科技类产品向轻薄化、小型化、轻量化方向发展，电磁屏蔽膜行业的市场规模将会逐步扩大。

  再来看看方邦电子的客户群体，其客户群体包括弘信电子、BH、上达电子、景旺电子、欣兴同泰科技等，前五大客户所占营收占比尚可，在过去的三年中，前五大客户在总营收中的占比均没有超过60%。

  正如前文所讲，从终端市场来看，其客户群体就包括了华为、小米、OPPO和vivo、三星等，但在方邦电子发行前十大股东名单中，含三家创投机构，即松禾创投、小米基金、黄埔斐君，分别持股9.74%、3.33%和2%。

  小米基金全称为湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),由小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业(有限合伙)共同发起设立，该基金用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。小米科技创始人雷军曾在接受媒体采访时表示，将着重推动小米事业在武汉的发展。

  在2019年3月26日，小米基金以5000万元的总价格受让了方邦电子3.33%的股份。此前，创鑫激光冲刺科创板获得受理，小米基金也在之前进行了两次突击入股。对这种情况，方邦电子是否涉嫌关联交易？我们大家都知道，早在2018年初，就有手机供应链企业因为小米关联交易的问题而在IPO过程中被否！此次方邦电子再次冲击科创板最终能不能成功，这对那些在创业板被否的的手机供应链企业而言，则具有很大的借鉴意义！

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