“仿真”不阿-浅析EMC仿真

来源:卫星产品    发布时间:2024-03-24 05:09:58

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  设备或系统在预期的电磁环境中,按设计的基本要求正常工作的能力,包含EMI(电磁干扰)和EMS(电磁抗扰度)。

  EMI(电磁干扰) :处在一定环境中的设备或系统,在正常运行时,不应产生超过相应标准所要求的电磁能量;

  EMS(电磁抗扰度):处在一定环境中的设备或系统,在正常运行时,设备或系统能承受相应标准规定范围内的电磁能量干扰

  EMC问题的本质是SI(信号完整性)、PI电源完整性)问题的延续,SI、PI和EMC是相互影响的,互相制约的,EMC问题是信号回路和电源回路泄露的能量导致的。

  EMC(电磁兼容)仿真是基于软件分析的一种电磁兼容正向设计方法。从功能上分为电源完整性仿真、信号完整性仿真、EMI和EMS仿真。从形式上分为电路模块级、PCB级别和系统级的仿真。

  随着汽车电子的发展,特别是新能源互联网汽车的兴起,整车的EMC环境越来越恶劣,另一方面迫于成本的压力,意味着在EMC方面的成本缩减,如:减少屏蔽线和金属材料的使用,控制PCB面积和层数,提高芯片的集成度。

  伴随着国家和整车厂的EMC标准日益严苛,传统的EMC设计面临诸多挑战,急需一种正向设计的方法来解决一天比一天突出的EMC问题。有别于传统EMC设计,EMC仿真作为正向设计方法逐渐受到业内青睐,它具有以下几个优势:

  区别与传统EMC定位是在EMC认证之后打补丁,处理问题方法单一,时间周期长,EMC仿真具备缩短开发周期,降低研发成本,控制设计风险的优点。

  基于项目开发的各阶段,EMC仿真扮演着至关重要的角色,原理图阶段指导滤波器件选型,layout阶段开展器件布局、走线方式、过孔设计等模块级、板级甚至系统级的场路协同仿真,测试阶段提供整改思路与解决方案。

  产品通常集成多种高频IC器件,容易对外形成电磁干扰及扰的场景,关键PCB设计因素包括电源滤波,叠层,布局等会影响PCB整体的EMC性能,例如数模混合干扰,电源供电异常,对外辐射超标及辐射受扰等现象。基于电磁仿真软件,结合场路协同实现整板建模,定义噪声源信息或导入实测数据,分析EMI和EMS的传播路径,进行全波场路协同分析,通过谐振、S度、滤波优化、串扰、辐射、回流路径等功能发现PCB设计缺陷,从而及时采取优化措施。同时,结合外壳与线束进行双向协同建模仿真,模拟测试环境,指导设计与整改。

  在layout阶段,联合电子掌握器件布局、走线优化、过孔设计、噪声模拟等,实现了场路协同的板级辐射、传导发射与一系列抗干扰能力的EMC仿真技术,并已实现多个项目的EMC风险评估与产品设计;

  机械设计、线缆互连、接地设计等产品研究开发过程;在测试与整改阶段,EMC仿真指导产品整改优化,缩短产品研究开发周期,助力产品交付,并来测试验证进行迭代优化,实现设计成本降低,提升产品一次性成功的工程设计概率。

  贯穿产品开发全周期,从PCB的电源完整性和信号完整性分析,到线缆线束的串扰及辐射情况,再到机箱机壳的屏蔽性能效果,以及整车的

  及分析工具 /

  Calibre是一种先进的电子设计自动化(EDA)工具,用于电子电路的设计和

  测试,或者要不要增加缓解技术? (b) 我的设计对外部环境噪声的抗扰度如何? 为何要使用LTspice进行

  结果 /

  都是非常重要的环节,但它们在功能和目的上存在明显的区别。本文将详细介绍前

  随着汽车电动化、智能化、网联化、共享化技术的不断变革,车辆承载的功能也愈加复杂,智能汽车也迎来了从分布式向域集中式的过渡阶段,大量ECU整合,减少了整车相应的线束和空间布置的难度,避免了因众多分散的运算控制单元导致的算力浪费。在实现架构优化的同时,集成式控制器也带来了更加严峻的辐射发射(RE)问题,并且产品的辐射发射问题已成为延滞产品开发周期的关键难题。 1 辐射发射简介 辐射发射(RE,Radiated Emission)指电子产品其

  仿线) ——计算方法简介 /

  的难处在于哪里? /

  都是电子设计自动化(EDA)过程中的常见任务,它们都是为了验证或验证电路设计的正确性。然而,它们之间也有明显的区别。 时序

  设计及过孔影响 /

  测试,或者是否要增加缓解技术?(b) 我的设计对外部环境噪声的抗扰度如何?

  仿线部分 /

  网络参数定量分析,从最基本的设计方法入手,提出了高速PCB的信号/电源系统模块设计参数优化方案,指出了信号/电源完整性

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