广州方邦电子股份有限公司：电子屏蔽膜领先企业拓展覆铜板打造新增长点

  专注于提供以电子屏蔽膜为核心的高端电子材料及应用解决方案。企业成立于2010年,基本的产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,属于高性能复合材料,其中电磁屏蔽膜是主要收入来源。目前主要使用在于关键电子元器件PCB、FPC及相关组件中,是FPC抑制电磁干扰的核心材料。公司在全球电磁屏蔽膜市占率位列第二。产品应用于三星、华为、OPPO、小米等众多知名品牌,积累了旗胜、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、等国内外知名FPC客户资源。控制股权的人为胡云连、力加电子、美智电子、李冬梅,合计持有63.65%股份。实际控制人为苏陟、李冬梅、胡云连。

  营收净利润平稳增长,毛利率处于高位,研发费用逐年增加。公司2018年营收规模2.75亿,17/18年增速分别为19%,21.7%。18年归母净利润1.17亿,17/18年增速分别为20%,21.9%,净利润增速与营收增速基本保持一致。公司产品盈利能力好,16-18年毛利率分别为72.1%、73.2%、71.7%,均处于高位。研发费用逐年递增,但占营收比重小幅下滑,16-18年研发费用/营收比分别为9.7%、8.6%、7.9%。

  掌握核心技术优势,满足5G高频应用需求。公司掌握了聚酰亚胺表面改性处理、聚酰亚胺薄膜离子源处理等技术,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜制造商之一,完善了我国FPC产业链。2014年推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列,屏蔽效能进一步提升,同时可大幅度降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性,可应用于5G等高频领域。

  未来布局挠性覆铜板,改善产品单一结构,打造新增长点。随着消费电子、汽车电子、通讯行业的持续不断的发展,对于高性能的极薄挠性覆铜板需求量不断的提高。公司在扩大现有电磁屏蔽膜业务的基础上,利用多年的技术积累、生产管理经验以及客户资源将业务进一步拓展到覆铜板业务,两者的下游需求客户为同一客户群,客户资源协同效应较大,将成为公司成长新动能。

  公司采用第一套上市标准(市值+净利润/收入),建议采用PE估值。考虑公司成长稳定,盈利能力较好,建议采用PE估值,可对标A股飞荣达,海外对标拓自达。

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