联芯、高通成立合资公司；JDI开发全新显示屏；日本试运行5G 摩尔内参 526

  原标题：联芯、高通成立合资公司；JDI开发全新显示屏；日本试运行5G 摩尔内参 5/26

  今日，北京建广资产管理有限公司（以下简称：建广资产）, 联芯科技有限公司 （大唐电信科技股份有限公司下属子公司，以下简称：联芯科技），高通（中国）控股有限公司（美国高通技术公司下属子公司，以下简称：美国高通），以及北京智路资产管理有限公司（以下简称：智路资本）共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

  出席签约仪式的合作方代表包括：建广资产投资评审委员会主席李滨、总经理孙卫、副总经理贾鑫；大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝，大唐电信科技股份有限公司总裁李永华、副总裁兼董事会秘书蒋昆；美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙、美国高通公司中国区董事长孟樸、美国高通技术公司副总裁Savi Soin以及多位其他高管；智路资本管理合伙人张元杰。签约仪式由大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良主持。

  该合资公司将美国高通的先进的技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力及在中国产业界的深厚资源，建广资产在中国金融行业的良好关系，以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合。

  “合资公司把来自美国高通、建广、大唐和智路的金融、产业资源有机结合，合作伙伴间的协同效应将有利于推动本地技术创新。”建广资产投资评审委员会主席李滨表示，“此次合作也是建广资产全球半导体产业生态布局中重要的一环。凭借建广资产的金融产业背景以及在半导体和通信领域多年的经验积累，我们将帮助合资公司取得长期成功。”

  “随着中国手机芯片消费占比的提高以及逐渐完备的智能手机生态链，合资公司将占据有利的市场地位以满足中国消费者一直增长的需求。”建广资产总经理孙卫表示，“我们始终相信此次几方合作建立合资半导体设计企业将有利于众多购买的人、并促进中国集成电路设计行业快速成长。”建广资产副总经理贾鑫表示：“合资公司的成功将取决于我们各方的紧密配合，建广资产将一如既往地与我们的合作伙伴通力合作并朝着我们共同的目标前进。”

  “长期以来，大唐电信集团一直很看重在移动通信领域的产业布局。此次合资公司的成立将具备极其重大的里程碑式意义。联芯科技作为大唐电信产业集团旗下最主要的集成电路设计企业之一，在芯片设计领域、特别是无线通信方面长期处在业内领头羊。”大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝表示，“我们大家都希望这家合资公司整合大唐、美国高通、建广资产及智路资本四方优势资源，通过先进的技术和资本运作的双轮驱动方式，加强在移动通信领域的整体竞争力。”

  “作为国有信息通信领域高科技骨干企业，大唐电信进一步聚焦ICT产业上游核心领域。在企业内生发展的同时，大唐电信也积极谋求与业内领先企业的合作共赢。”大唐电信总裁李永华表示，“大唐电信联合国内、国际资本，通过与世界领先公司实现在技术、人才、市场等方面的深入合作，互学互鉴，互利共赢，推动集成电路发展新局面。”

  大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良表示：“联芯科技自成立以来，始终致力于提供领先的移动终端芯片及解决方案。通过国际与本地IC人才的融合互动，我们期待该合资公司能迅速推进目标市场，广泛进行客户发展。”

  美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“这一合资公司进一步展示了我们对于中国移动通信产业的长期承诺。该项目将让我们扩展全新的细分市场和客户，是我们在中国充满了许多活力、加快速度进行发展的半导体业务的补充。”

  美国高通公司中国区董事长孟樸表示：“30多年来，美国高通一直是移动领域领先的技术创新厂商，我们期望这家合资公司将开发满足中国4G智能手机ECO需求的芯片组。”

  “智路资本致力于为合资企业来提供金融、产业资源以帮助其成长。“智路资本管理合伙人张元杰表示，“我们期待此次合作将是我们中美合作伙伴之间长期合作的基石。智路资本已成立了基金用来专注于移动科技上下游的投资，以此促进智路投资的公司实现一同成长、并强化我们与合作伙伴之间的战略合作。”

  瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）将注册在贵州贵安新区。相关合作事项须经有关部门批准，预计合资公司将于今年晚些时候整合完毕。

  在手机通信行业，苹果和高通这两家巨头公司一直亦敌亦友。此前，高通一直向苹果提供iPhone手机的基带芯片，而未来这样的一种情况似乎会发生明显的变化。近日，美国联邦通信委员披露了一个申请文件显示，苹果计划在公司总部附近测试新一代无线网络技术。申请文件详细阐述了苹果测试利用毫米波技术的5G互联网连接的计划。

  据了解，苹果申请的文件显示，“苹果计划对基站发射器和接收器之间直接通路和多路径环境中手机连接性能做评估。这些评估将提供与运营商未来5G网络上设备正常运行有关的技术资料。”事实上，5G的标准还未确定，现在还是一个比较模糊的概念。目前，一致认为是依靠毫米波技术提供千兆级别的网速，是目前LTE网络速度的几个数量级。

  由于5G网络需要更高的频率（30 GHz - 300 GHz）传输数据，而毫米波技术能大大降低延迟，增强传输能力。不过目前毫米波技术面临很大的技术挑战，主要在于传输距离不够、穿透性能较差等等，而苹果正在着手解决这样一些问题。测试这中间还包括利用E、H平面半功率波束宽度为20度，下倾角为20—25度的号角天线个月。

  鉴于苹果iPhone使用高通modem，需要支付巨额的专利费，未来可能考虑更换不同的智能手机调制解调器供应商，而在5G技术上的布局，还需要运营商、芯片厂商、标准组织等各个科技领域不断的努力。另外，美国的几大运营商慢慢的开始布局速度更快的4G LTE网络，这也在为未来5G的布局铺路，根据此前预期，5G网络大概在2019年下半年开始正式商用。

  三星今天宣布了未来三年的半导体制造工艺路线年的4nm工艺将是一个重大技术突破，将会采用全新的Multi Bridge Channel FET结构（简称MBCFET，多沟道场效应管）解决现有FinFET晶体管的缺陷。无独有偶，三星的老对手TSMC今天也召开了年度技术大会，虽然没有宣布三星4nm那样的技术突破，不过TSMC表示10nm慢慢的开始量产，7nm明年就能量产，5nm则会在2019年风险试产。

  TSMC公司联席CEO魏哲家在会议上提到他们已累计服务了450多家代工伙伴，涉及移动运算、高性能计算、无人驾驶及IoT物联网等领域，平均算下来每周新增一家客户。

  在半导体制程工艺上，TSMC表示移动领域的10nm工艺已经量产，7nm已经有12个客户流片，预计2018年量产，5nm则会在2019年风险试产。

  高性能部分，7nm芯片在6月份会有流片——TSMC的高性能客户不多（相对移动、低功耗产品来说），NVIDIA还有之前的AMD都算是高性能芯片用户，目前公开宣布7nm路线图的也没几家，NVIDIA的7nm芯片大概没这么早，AMD倒是说今年晚些时候有7nm芯片流片，不过时间也不太对得上。

  虽然AMD之前公布的路线nm还是继续由GF代工，但是从之前双方的晶圆供应协议来看，AMD在7nm节点保留了选择别的代工伙伴的权利，GPU这种高性能芯片转交给TSMC代工也不是没可能。大家认为AMD会重新回归TSMC代工的怀抱吗？赞成的加小超哥（id：95101417）微信来聊聊。

  除此之外，TSMC的16nm FFC芯片在车载电子领域也会有8款芯片流片，7nm工艺还将在2018年通过AEC-Q100认证。

  物联网方面，TSMC的55nm、40nm及28nm ULP工艺今年会有超过70款芯片流片。

  自去年12月末起停牌的万盛股份，今日正式披露其拟37.5亿元收购匠芯知本(上海)科技有限公司(下称“匠芯知本”)的预案，谋求布局数模混合芯片新产业。

  本次交易分为两部分，其一，万盛股份拟以25.03元/股价格发行股份方式购买嘉兴海大、集成电路基金等7 名股东持有的匠芯知本100%股权，前三大股东嘉兴海大、集成电路基金、上海数珑分别持有匠芯知本55%、20%、10.31%股权。

  匠芯知本成立于2016 年9月，系为收购硅谷数模而专门设立的收购主体。匠芯知本属下资产为 Shanhai Semiconductor Ltd.(开曼)持有硅谷数模100%的股权，匠芯知本没有实质开展其他经营性业务。

  预案显示，根据交易各方协商确定，匠芯知本100%股权暂定价为37.5亿元。目前，匠芯知本审计、评估工作尚未完成。

  若交易完成，匠芯知本将成为万盛股份全资子公司，以此来实现万盛股份对硅谷数模100%股权的间接收购。

  据介绍，标的企业是一家专门从事高性能数模混合芯片设计、销售的集成电路设计企业，已成为国际主要高性能数模混合芯片专业供应商之一，标的公司在 DisplayPort 显示接口芯片领域成功推出了多种产品，其主要的移动高清产品、 显示面板时序控制器(TCON)、虚拟现实(VR)和增强现实(AR)图像信号传输与转化芯片等产品均基于依托于上述技术进行设计、开发。

  本次并购完成后，万盛股份主营业务将变更为阻燃剂的研发、生产、销售及高性能数模混合芯片设计、销售双主业。

  万盛股份2015 年、2016 年归属于母企业所有者净利润分别为8502.17 万元、 1.49亿元左右。而根据本次交易对方的业绩承诺，标的资产2017 年、2018 年、2019 年和2020 年实现的净利润(经审计的标的公司合并报表中归属于母公司股东的净利润和扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润孰低者)应分别不低于1.10 亿元、2.21 亿元、3.34 亿元和 4.64 亿元，若本次交易未能在2017 年度实施完毕，则利润补偿期为2018 年、2019 年、2020 年。

  此外，万盛股份还将配套募资不超过10亿元，用于消费类电子科技类产品接口研发技术及产业化项目、触摸显示研发技术及产业化项目、视频及显示处理研发技术及产业化项目、设计工具、 系统测试设备、芯片测试设备和信息系统升级项目。

  本次交易前，高献国家族成员(包括高献国、高峰、高远夏、高强、郑国富)直接持有万盛股份18.73%的股份，同时通过万盛投资(高献国家族成员持股票比例为45.57%)控制万盛股份29.35%的股份，合计控制万盛股份48.08%的股份，为万盛股份实际控制人。 本次交易后(不考虑配套募集资金)，高献国家族成员控制万盛股份的股份比例将下降至30.26%，但仍为实际控制人。

  本周二，一年一度的SIDDisplayWeek2017（美国显示周）在美国洛杉矶举行，各家厂商纷纷拿出一年以来的看家本领。而在SID展的“红毯”上最为引人瞩目的还属国内半导体显示产业龙头BOE（京东方），其展出的多款可弯折的柔性AMOLED显示屏，都可在日前点亮投产的“超级工厂”——成都第6代柔性AMOELD生产线上量产。“超级工厂”的投产，意味着全球半导体显示产业在向成都倾斜，其柔性显示事业的集中爆发，将打破三星等厂商对AMOLED显示产品技术和产能的垄断局面。

  家电网北美站从展会现场看到，京东方展示了多款全球首发的OLED。这中间还包括下图中所展示的5.5英寸WQHD柔性OLED显示屏，可实现”S”形弯折，同时支持最多10点压力触控。

  可实现半径5mm对折折叠的7.56英寸QHD柔性AMOLED显示屏，可将手机和平板电脑合二为一；全球首款1.53英寸内嵌式触控OLED显示屏，提升了触控产品的信噪比（signalnoiseratio，SNR）；以及采用BOE独特的无边框技术的5.5英寸FHD全屏OLED显示屏。

  此外，家电网还从BOE展台上见到4.35英寸柔性腕带显示产品，它是市面上普通腕带产品尺寸的3倍，弯折半径为10mm，展平状态下可作为手机使用，弯曲状态下可作为腕带。

  实际上，立足智能穿戴、车载、AR/VR等中小尺寸商品市场的京东方在柔性显示领域早有成果。2016年6月京东方已开始步入小批量投产阶段，推出4.35英寸柔性臂环，可以使屏幕卷曲成手镯套在手腕；7.8英寸柔性可折叠屏的厚度仅为0.24mm，展开时可作为平板电脑使用，携带时又可折叠成手机大小。

  值得注意的是，以上柔性显示产品不仅可在成都6代线年，京东方投建的中国首条、全球第二条5.5代LTPS/AMOLED生产线代AMOLED生产线代线总投资和设计产能(月产能48K片)相同，绵阳第六代柔性OLED生产线月实现量产。这两条柔性AMOLED产线陆续投产，将奠定京东方在柔性AMOLED领域的领先地位。

  市场咨询机构TrendForce预测，基于目前已确定的柔性OLED投资生产线年“柔性”与“硬式”的AMOLED屏幕产能将平分秋色，而到2019年柔性屏产能则会反超硬式屏，达到61%；在销售额上，咨询机构HIS预测更为乐观：到2017年第三季度，OLED柔性屏的销售额就将反超硬式屏，达到总销售额的52%，该比重在2018年第四季度将达到63%。

  据IHSMarkit多个方面数据显示，预计2020年全球智能穿戴设备面板需求量将增长至1.06亿片，其中采用AMOLED技术的面板占比达30%，并保持着18.2%的年复合增长率。

  此外，京东方还展出了多款VR显示产品和在3月份发布的全球首款主动式电致量子点（AMQLED）显示、触控显示等前沿显示技术及产品；同时还展出了智能中控系统、BOEiGallery数字艺术馆等车载、艺术领域的多元应用产品，这也是京东方牵手精电国际之后的对外公布的第一个作品。

  一年前，京东方在SID2016首发全球最薄65英寸8K超高清电视和全球首款82英寸10K曲面显示屏。而一年来，京东方年新增专利申请量达7570件，全球业内第一，其中发明专利超80%，累计可使用专利超5万件，进入2016年度美国专利授权量TOP50，排名第40位，年增长率超200%，成为半导体领域全球第二大创新公司。多个方面数据显示，2016年第四季度及今年1月份的各品类显示屏出货量均位列全球第一。

  京东方的崛起将为中国终端厂商在寻求供货方面提供议价权利和话语权，无论是从规模还是生产、技术或性能方面都媲美甚至超越韩厂。在半导体核心元器件工业中，中国企业将影响世界格局，而京东方将继续强者恒强。随着全球彩电市场向中国迁移，面板下游市场的终端产品制造70%以上发生在中国大陆，成为京东方在与韩厂竞争时，其本土市场优势与11条（已投产9条）产能规模优势相叠加，以及京东方多年来积攒的专利技术，使得京东方盈利能力持续高涨。

  此外，京东方将“屏”作为主要交互方式，实现在智慧家居、车载、医疗、零售、艺术等多个场景的物联网应用，推出OLED、AR/VR、曲面异形、触控显示等新型显示产品，使其进入多产业并行的集中红利期。

  据了解，从2016年5月至今，京东方A近一年来，股价持续上涨，今年以来京东方A累计上涨近30%。从基本面来看，京东方A去年和今年一季度增势良好，而今年一季度实现净利润24.13亿元，较上年同期增长超21倍。

  根据证券机构预测，预计2017-2019年，京东方A净利润分别为102.6亿、146.8亿和192.3亿元。证券机构表示，考虑到公司的龙头属性，给予公司17年28倍市盈率，对应合理估值5.0元。维持“买入”评级。据了解，京东方Ａ今日收盘价为4.04元，涨幅2.26%。

  虽然苹果计划将在明年开始使用OLED屏幕，但是OLED想要完全取代LCD面板，恐怕还需要一段时间，而其中屏幕边框厚度就是最重要的因素之一。最近全球领先的LCD面板制造商JDI刚刚发布了一种全新的高清LCD显示屏，通过该公司的Full Active技术，可以几乎让屏幕边框彻底消失，就连底部也不例外。

  最近几年，许多液晶面板制造商都采用了将各种触控元件向屏幕底部转移的方法来尽力缩小屏幕表框，而JDI的解决方案则是换了一个思路，并不是将组件的位置转移，而是进一步缩小它们的体积。

  通过全新的线路布局和封装技术，JDI能够让底部的边框厚度几乎与其他三个边框厚度相同。这就意味着从理论上来说，智能手机的机身可以完全用显示屏覆盖。当然在真实的操作中，由于智能手机还要添加扬声器、摄像头和Home键等组件，因此完全只用屏幕覆盖的可能性并不大。不过这项技术依然能更加进一步降低屏幕边框的厚度。

  JDI计划从明年3月底开始大规模量产这种全新的显示屏，因此想要看到实用这种屏幕的智能手机还得等上半年多的时间。另外不仅仅是智能手机，未来就连平板电脑我们也有一定的可能看到真正的无边框设计。

  转自台湾digitimes的消息，DIGITIMES Research观察智能手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向，2017年第1季大陆线%采用联发科芯片。

  以售价区间进一步分析，高通在旗舰、高端、主流级产品组合布局完善。 受华为采购与产品规划策略影响，海思主攻旗舰与高端机种。 联发科则于入门级与中低端机种仍有其竞争力。

  产品发展方面，高通连续推出骁龙(Snapdragon)835、660、630，经营中高端到旗舰级智能手机市场，并推出骁龙205突袭功能机市场。 海思抢先联发科推出支持Cat.7以上的Kirin 960并搭载于华为Mate 9销售。

  联发科虽推出Helio X30时程较晚，未能抢占先机，就其规格而言仍有机会赢回订单，端看其价格竞争力及供货稳定性而定。 展讯则推出SC9820抢攻海外4G功能手机市场，其成本优势将是骁龙205的劲敌。

  因大陆智能手机销售成长放缓，AP业者遂将目光转移至海外新兴市场，在印度前五大智能手机供货商所采用的芯片中，仍是高通与联发科互别苗头。 高通随着国际智能手机大厂经营巴西、印度尼西亚、墨西哥，联发科经营巴西市场已获成效，成为数家在地智能手机业者主要供货商，展讯芯片也已打入印度尼西亚智能手机供应链，印度尼西亚俨然成为重要性不亚于印度的兵家必争之地。

  iPhone 8即将进入量产期，欧系外资出具最新全球iPhone供应链报告，点名看好全球10档个股，分别是奥地利微电子、苹果、鸿海、大立光、LGI、Lens Tech（蓝思科技）、美光、村田制作所、SEC以及SONY；从这份名单中看出来，面板、镜头、电子零组件、组装都是最大受惠者，10档个股有鸿海、 大立光这两档来自台股，蓝思科技来自大陆

  欧系外资指出，今年iPhone 8将有重大改版功能，这也将带动整体出货量上升，预期2016~2019年复合成长率有望来到8%。

  苹果iPhone拥有相当大的供应链，但欧系外资认为，并不是每一家供应链厂商都能平均受益；欧系外资表示，苹果亚洲供应链大多负责硬件、半导体制程，这也增加了亚洲科技股的重要性，而iPhone 8的推出不仅带来出货成长议题，新技术的采用也极具意义，例如，这次iPhone采用OLED模块，连带影响了面板、机壳、3D传感、 内存等技术都要全面更换，在技术升级的同时，也带动了供应链新品平均出货单价（ASP）上升。

  iPhone 8既然是大改款，将带起全球果粉换机潮，欧系外资表示，iPhone 2016年出货量为2.14亿支，在iPhone 8推出市场后，预估2017、2018、2019年iPhone出货量将会上升到2.3亿支、2.5亿支以及2.7亿支。

  JRP日前公布了2017年Q1季度全世界GPU市场统计数据，由于Q1季度是传统淡季，当季GPU出货量不太好看，环比下滑17.5%，AMD GPU出货跌了25%，NVIDIA跌了27%，Intel也跌了14%。但是同比去年Q1季度，GPU出货量依然跌了4.5%，其中桌面显卡下跌13%，还好笔记本市场增长了2%。

  GPU市场出货量下滑说到底还是跟PC市场的颓势有关，根据JPR的统计，PC市场环比下滑了14.65%，同比下滑了1.74%。GPU在PC上的适配率是136%（集显和独显都算在一起了），独显在PC中的份额是31.36%，下降了4.57个百分点，桌面独显（AIB）环比下滑了29.83%。

  不过此消彼长中，独显的占有率倒是一直在增长，Q1季度中独显是24.2%，iGPU集显份额75.8%。

  前面说了，这个Q1季度三大厂商的GPU出货量都在下滑，来看下具体数据，注意以下数据都是环比去年Q4季度的旺季，JPR的统计数据习惯对比上季度表现。

  AMD的PC显卡总体出货量下滑了24.8%，其中桌面APU下滑了22.2%，笔记本APU下滑18.8%，桌面独显下滑了34.6%，笔记本独显下滑了16.0%。

  ·Intel公司总体GPU出货量下滑13.9%，其中带核显的桌面处理器下滑10.5%，笔记本处理器下滑8%。（PS：这数据不对劲啊，桌面笔记本下滑都都在10%左右，总销量怎会是下滑14%？小编数学不好算不过来了，大家会算的找小超哥（id：9501417）微信告诉他这个数据到底对不对）

  ·NVIDIA公司总体GPU出货量下滑25.6%，其中到桌面独显下滑27.8%，笔记本独显下滑25.6%。

  非服务器系列的Intel处理器中99%带核显，非服务器系列的AMD处理器66%带核显，此外AMD还在出货带核显的芯片组。

  最后就是三家的份额了，AMD当季份额为13.1%，相比上季度下滑1.3个百分点，同比下滑0.1个百分点。Intle份额为71.1%，环比增长3个百分点，同比增长0.8个百分点，NVIDIA份额15.8%，环比下降1.7个百分点，同比下降0.7个百分点。

  由于5G技术能快速且大容量地传输高清立体动态图像，随着超高清电视节目计划在日本开播，新一代移动通信技术在该国有着非常大需求，未来市场发展的潜力看好。

  为推进比现行移动通信快10倍的下一代移动通信技术5G的运用，日本总务省联手通信大公司开始在全国开展5G技术试验。各大通信企业计划从2020年开始提供5G通信服务，预计今年将加紧开展高清视频、无线操作汽车等的试验。

  人民网引述《朝日新闻》的报道称，5月22日，日本NTT DOCOMO公司与东武铁道公司在东京天空树及周边地区开展了能体验5G技术的展示角，体验者在地面能清楚地看到从天空树展望台拍到的4K画面。

  日本总务省斥资25亿日元委托6大通信企业组织移动通讯的5G技术试验，而作为承接此试验之一的NTT DOCOMO公司社长吉泽和弘满怀信心地表示：“我们将以天空树为5G移动通信技术的信号据点，最大限度实现使用者真实的体验者的期望”。

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