电磁屏蔽基础原理介绍docx

  在电子设备及电子科技类产品中,电磁干扰（ Electromagnetic Interference ）能量通过传导性耦

  的原理是在保证良好接地的条件下,将干扰源所产生的干扰终止于由良导体制成的屏蔽体.

  因此,接地良好及选择良导体做为了屏蔽体是电屏蔽能否起作用的两个关键因素.

  磁屏蔽的原理是由屏蔽体对干扰磁场提供低磁阻的磁通路,从而对干扰磁场进行分流,

  因而选择钢、铁、坡莫合金等高磁导率的材料和设计盒、 壳等封闭壳体成为了磁屏蔽的两个关

  电磁屏蔽的原理是由金属屏蔽体通过对电磁波的反射和吸收来屏蔽辐射干扰源的远区

  场,即同时屏蔽场源所产生的电场和磁场分量. 由于随频率的增高,波长变得与屏蔽体上

  孔缝的尺寸相当,因此导致屏蔽体的孔缝泄漏成为了电磁屏蔽最关键的控制要素.

  屏蔽体的泄漏耦合结构与所需抑制的 电磁波频率紧密关联,三类屏蔽所涉及的频率范

  实际屏蔽体上同时存在多个泄漏耦合结构 （n个）,设机箱接缝、通风孔、屏蔽体壁板等

  各泄漏耦合结构的单独屏蔽效能（如只考虑接缝）为了 SEi （i=1,2,…,n）,那么屏蔽体总的屏蔽 效能

  由上式能够准确的看出,屏蔽体的屏蔽效能是由各个泄漏耦合结构中产生最大泄漏耦合的结构

  所决定的,即由屏蔽最薄弱的环节所决定的. 因此进行屏蔽设计时, 明确不同频段的泄漏耦

  根据孔耦合理论,决定孔缝泄漏量的因素主要有两个：孔缝面积和孔缝最大线度尺寸.

  两者皆大,那么泄漏最为了严重；面积小而最大线度尺寸大那么电磁泄漏仍旧较大.

  该类缝虽然面积不大,但其最大线度尺寸即缝长却非常大,由于维修、 开启等限制,致

  使该类缝成为了电子设备中屏蔽难度最大的一类孔缝, 采用导电衬垫等格外屏蔽材料可以有效

  该类孔缝屏蔽设计的重点是：合理地选择导电衬垫材料并进行适当的变形控制.

  该类孔面积和最大线度尺寸较大,通风孔设计的重点是通风部件的选择与装配结构的 ,应尽可能选用屏效较高的屏蔽通风部件.

  该类型孔面积和最大线度尺寸较大,其设计的重点是屏蔽透光材料的选择与装配结构

  这类缝的面积与最大线度尺寸均不大,但由于在高频时导致连接器与机箱的接触阻抗

  急剧增大,从而使得 屏蔽电缆的共模传导发射变大,往往导致整个设备的辐射发射出现超标, 为了此应采用导电橡胶等连接器导电衬垫

  电磁屏蔽是解决电磁兼容问题的重要手段之一. 大局部电磁兼容问题都能够最终靠电磁屏蔽来

  的的屏蔽体通常能将电磁波的强度衰减到原来的百分之一至百万分之一, 因此通常用分贝来