方邦股份获得电磁屏蔽膜专利完成屏蔽功用

  金融界2024年2月8日音讯，据国家知识产权局公告，广州方邦电子股份有限公司获得一项名为“电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备办法“，授权公告号CN110769664B，请求日期为2018年7月。

  专利摘要显现，本发明施行例供给了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备办法，其间，电磁屏蔽膜包含层叠设置的树脂膜层和胶膜层，树脂膜层上设有榜首通孔，榜首通孔处设有金属凸起，金属凸起由可熔金属在预设的温度下从榜首通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却构成；金属凸起伸入所述胶膜层。经过在树脂膜层上设置所述榜首通孔，一起在榜首通孔处设置由可熔金属在预设的温度下从榜首通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却构成的金属凸起，并使金属凸起伸入胶膜层，然后使得金属凸起在压合过程中可以刺穿胶膜层，与线路板地层触摸，确保搅扰电荷正常导出，完成屏蔽功用。