本发明公开了一种电磁屏蔽结构，其包含：一基板、至少一芯片单元、一封装层及一电磁屏蔽单元。芯片单元设置于基板的外表且电衔接于基板，封装层设置于基板上且掩盖芯片单元。电磁屏蔽单元包含一榜首屏蔽镀层、一第二屏蔽镀层及一第三屏蔽镀层。榜首屏蔽镀层披覆封装层的外外表及基板的侧外表，第二屏蔽镀层披覆榜首屏蔽镀层的外外表，第三屏蔽镀层披覆第二屏蔽镀层的外外表。本发明的结构经过别离运用溅镀及化学无电镀的工序办法，可提高镀层的粘结强度并使得电磁屏蔽结构的厚度均匀化。并使得电磁屏蔽作用提高及下降出产所带来的本钱。
来源：M6米乐APP下载-资讯 发布时间：2023-12-27 10:16:34