华为毫米波天线G终端带来强大增益

来源:无线通信测试    发布时间:2024-01-16 18:19:31

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  华为的这项发明专利提出了一种集边射和端射于一体的波束扫描天线阵列,可用于毫米波通信并应用于5G终端,获得高增益的同时,提供较宽的波束覆盖范围来克服空间的衰减。

  随着5G商用逐步走向规模化,作为关键技术之一的毫米波通信凭借其高带宽、低时延等优势成为人类关注的焦点。毫米波通信可最大限度的释放5G的潜能,并推动各行各业的数字化转型,彻底改变原有的生活方式。在毫米波的产品研制过程中,华为以其自身的技术优势,率先研发出多代商用毫米波天线模组。

  在移动通信领域,智能终端快速普及,移动用户与无线数据业务迅速增加、以及工业互联网的发展直接推动了毫米波技术发展,因此射频终端使用毫米波成为关键技术。然而由于毫米波波长短,容易受到大气中气体分子、水凝物和悬浮尘埃等的吸收和散射作用影响,路径损耗很严重,因此使用大规模天线结合波束成形技术以克服路径损耗和遮挡成为主要研究思路。为了获得边射与端射的波束覆盖,现有的波束扫描天线阵列需要分别设计边射天线与端射天线,并集成在天线系统中,从而增加了天线系统的复杂度和尺寸。

  为此,华为于2019年4月1日提出了一项名为“一种集边射和端射于一体的波束扫描天线阵列”的发明专利(申请号:1.6),可以集边射与端射天线于一体,实现更宽范围的波束覆盖,专利的申请人为华为技术有限公司。

  图1 毫米波双极化微带天线展示了本发明提供的一种毫米波双极化微带天线单元结构,包括层叠设置的辐射单元1和馈电单元2,二者相互耦合。辐射单元1包括2层或2层以上的介质板,其第一表面上设有相对设置的辐射贴片,承担辐射能量的作用。馈电单元2包括第三介质板30,其第一表面上设有第一接地板301,并与第二介质板20的第二表面邻接设置,第二表面上设有相对设置的馈线耦合。此外,辐射贴片越多越多,带宽越宽,但是同时也会加大天线阻抗匹配的难度,反而使得天线的工作带宽变窄,因此这一专利中选择采用2层辐射贴片。

  图2展示了该发明中提出的一种毫米波双极化微带天线单元的缝隙结构图,第一缝隙302、第二缝隙303分别与该第一馈线相对设置。为使得通过两个馈线的射频能量分别均匀传递至两缝隙,将缝隙和馈线的延伸方向垂直于该第一缝隙302的延伸方向,且该第一缝隙302沿第一投影406的延伸方向对称设置,第二馈线和缝隙同理,这种结构有利于避免射频能量射频能量传递不均引起的阻抗失配。

  简而言之,华为的这项发明提出了一种集边射和端射于一体的波束扫描天线阵列,其天线单元均匀排布在基板上,可用于毫米波通信并应用于5G终端,获得高增益的同时,提供较宽的波束覆盖范围来克服空间的衰减。

  面对着5G所带来的庞大未来市场发展的潜力,各大科技巨头如华为、高通、三星等纷纷开展毫米波技术竞赛,并推出一系列天线模组、接收机产品,华为公司作为国内通信一线G方面的技术优势,相信未来必将创造巨大的经济价值。

  5月6日晚间,路透社发布的一则关于华为的消息引发了全网刷屏—— 据路透社援引两位消息人士称,美国商务部即将签署一项新规则,拟允许华为公司与美国公司共同参与5G网络标准的制定。目前,该草案正在美国商务部接受最终的审查,但尚不清楚整一个完整的过程需要持续多长时间,亦不清楚是否会遭到其他机构的反对,因为这一计划任旧存在变数。 同时,该消息的人偷偷表示,这项新规仅有望针对华为,而不适用于受到不公平待遇的(如海康威视等)其他中国公司。 如果上述消息属实,那么,这在某种程度上预示着华为将有机会从美国商务部的“黑名单”中移出,并参与美国的5G建设。 但对此消息,美国商务部发言人和华为发言人均拒绝置评。 有猫腻?美国为何突然放开限制? 看到

  展开5G合作,是回心转意还是另有它意? /

  据美国 专利 与商标局(PTO)公布的一份文件显示, 苹果 公司已申请 可折叠屏幕 专利。其专利文件中描述:电子设备拥有可弯曲部分,允许设备被折叠。这款设备是采用柔性屏幕,在折叠后屏幕也可以随之弯曲。   柔性显示器可能会拥有一个柔性显示层,一个覆盖层,一个触摸传感器在柔性显示层和覆盖层之间,一个支持层,和一个极化层。在触摸传感器和柔性显示层之间,或触摸传感器和覆盖层之间,还可以插入偏振器层。   值得注意的是,苹果在这个专利文件中表示,这种技术能通过 micro LED 屏幕实现,并且可折叠屏幕不仅限于 iPhone,而是会应用在一系列的设备中。如果真的实现这种技术,那么未来我们将会看见“可折叠iPhone”、“可折叠

  对于WiMax这一热点,信产部相关专家首次发出警示:WiMax同样存在专利问题,是否能绕开高通还很难说。他同时指出,我国华为、中兴等厂商在WiMax上所持专利比所拥有的TD-SCDMA专利还多,有谈判资本。 专家提醒WiMax可能同样面临高通专利问题 在近日举行的一个宽带无线技术论坛上,信息产业部电信研究院科技委副主任雷震洲称,OFDM技术专利问题能不能规避?WiMax核心技术采用开放业务,跃过CDMA,但WiMax里是不是存在CDMA一样专利技术,有必要注意一下。 他说,据称,高通公司九年前就关注OFDM技术,做了大量研发工作,拥有很多专利,WiMax从固定标准发展到移动标准,内含很多高通掌握的知识产权,如果情

  作为全球第一大晶圆代工厂,台积电的先进工艺制程无疑是走在行业最前端的。 目前,台积电慢慢的开始量产7nm芯片,而即将面世的苹果A12系列处理器、华为麒麟980、高通骁龙800系列都将采用台积电的7nm工艺制程。由此可见,手机处理器领域的7nm制程战役一触即发。 对于手机芯片厂商来说,无论是以移动处理器而言,还是以负责AI边缘运算的NPU神经网络处理单元而言,均需优先考量先进工艺制程。由于此前的10nm工艺制程已经没办法满足手机芯片厂商的需求,因此台积电已经很成熟的7nm工艺制程成为大家的首选。 7nm制程战役一触即发 在这场一触即发的7nm制程战役中,华为将率先推出7nm芯片。据悉,华为将于8月底的柏林IFA大展上,全球首发商用

  最近,一桩仅仅200万美元的收购颇受人关注:2010年5月,华为斥资200万美元收购了3Leaf System(三叶系统)公司资产,但事后该交易被美国外国投资委员会(CFIUS)以国家安全为由建议双方终止交易。迫于美国政府的压力,2011年2月19日,华为正式公开宣布放弃收购3Leaf。     这么小的一桩收购案为何能引起美国政府的注意,并被扣上“国家安全”这顶大帽子呢?笔者以为,至少应该先从3Leaf本身有什么说起。     3Leaf公司是一家位于美国旧金山湾区的创业企业, 成立于2004年, 2007年才推出首款针对x86服务器I/0虚拟化解决方案V-8000。因此,在3Leaf因收购案而被人关注之前,业内人士

  新浪科技讯 6月7日下午消息,华为今日在CES Aisa上发布了新一代MateBook。华为消费者业务BG首席运营官万飚在接受新浪科技等媒体采访时表示,PC产品仍将延续智能手机的思路聚焦高端,他还透露,目前暂无计划做PC芯片。 万飚表示,PC行业的市场空间仍旧很大,一般智能手机的更换周期在12-18个月,PC在3-5年,而他认为这是PC产业缺乏创新和着迷的产品造成的。华为入局PC市场,一种原因是变革现有行业缺乏创新的现状,另一方面也是通过PC、手机、平板、可穿戴设备等多种产品打通进而提供覆盖各个场景的服务。 目前,华为智能手机销量位居全球第三、国内第一,但与智能手机的品牌形象深入人心不同,华为在PC行业还是刚刚起

  C114讯 10月20日消息(岳明)曾几何时,人工智能只是科幻小说中描绘的图景。如今,随着新一轮科技革命和产业变革的推动,人工智能的一些应用正在日益改变我们的生活,人类已确定进入“智能时代”。 在日前举某公开场合上,华为轮值CEO徐直军表示,尽管AI还处于初级阶段,但是它作为一个通用技术对于各个企业、各个行业所带来的冲击将是巨大的。未解决企业、行业及消费者的种种困惑,加速人工智能落地,华为推出了企业智能平台和移动人工智能战略。 新一轮复兴,人工智能颠覆各行各业 虽然,现在对AI没有一个准确的定义,但并不妨碍人工智能这种新的通用技术在各行各业中的渗透。 据了解,在70年代,以及80年代末至90年代初,人工智能

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